12英寸硅基成熟工艺嵌入式存储芯片产线拓展升级项目(芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-28（发布：2026-05-28）
项目阶段： 2026-05-28处于项目立项已完成
建设周期： 2026年3季度 - 2028年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 53300万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目为厂区设备安装工程，厂区总建筑面积248025----米。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年05月28日)，该项目安装单位尚未确定
项目动态 1
2026-05-28
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息