IGBT(模块)封装项目(海睿慧芯(威海)半导体科技有限公司)

大型

项目坐落于威海市文登区，具体位置为站前路东侧、206国道北侧、米山西路南侧。项目占地面积经规划为----（100亩取整换算），主要建设内容包括：新建生产车间及配套用房，总建筑面积----；购置封装测试核心设备及配套辅助设备共计200台套。项目采用自筹资金模式实施，建设期原材料采购以芯片等关键物料为主。项目建成达产后，将形成年封装IGBT（模块）200万只的生产能力。