内部改造项目(惠州市深微半导体有限公司)

大型

该项目位于博罗县龙溪街道结窝村梦科园智谷，租赁17、18、19栋第1-4层，占地面积2930.47----米，建筑面积9786----米，主要生产设备含半导体晶圆固晶设备、引线键合设备、全自动塑封模具、集成电路测试系统，年产SOD、SOT、SOP、QFN等封装外形半导体分立器件80亿个，集成电路40亿个，年产值2亿元。