敏芯半导体庙山分公司光芯片产业化(湖北省武汉市)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-30（发布：2026-04-30）
项目阶段： 2026-04-30处于立项审批
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 8000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目租赁24500----米厂房并进行升级改造，6栋2-3层8500平用于光芯片生产，11栋16000平用于光芯片测试，同时新增测试机、光谱仪等设备100余台，项目建成后年生产2英寸、3英寸光芯片3亿颗
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年5月13日，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2026-04-30
更新项目概
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