半导体芯片先进封装研发及产业化项目(浙江省丽水市)

大型

本项目新征丽水南城SGD18地块，征地面积80亩，总建筑面积----，同时租赁半导体芯片产业园二期厂房----。主要建设内容按主次顺序为：构建年产480万片前道预塑封金属核心板材料生产线、年产480万片高导热多层线路载板生产线，以及年产240万片半导体先进模组封装生产线。