半岛芯谷人工智能芯片制造项目、半岛芯谷半导体分立器件制造项目(包含半岛芯谷人工智能芯片制造项目改造项目)(诸城弘博电子科技有限公司)(诸城博瑞科技发展有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-05-19(发布:2026-05-19)
项目阶段: 2026-05-19处于主体施工开工

建设周期: 2026年2季度 - 2027年1季度

项目类型:工业、办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额: 15133万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目占地面积----,总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下: 1. 主体建筑 - 已完工4栋框架厂房,最高为4层,完成简单装修。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年05月19日),该项目已更换装修单位,新单位已进场开展前期准备工作,尚未正式施工。改造工程当前进度约为20%,完工时间为预估时间

项目动态 1

2026-05-19
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 部长
备注:负责招标
备注:负责施工建设管理

设计院联系人

5 位联系人

施工图设计

备注:设计负责人;负责改造工程
职位: 电气工程师
职位: 电气工程师
职位: 结构工程师
职位: 结构工程师

承建方联系人

3 位联系人

分包方联系人

1 位联系人

室内装修分包商

备注:负责装饰装修工程(商务中心、研发中心施工范围包括:外墙装饰、室内装饰、强弱电、消防、通风、给排水、空调等内容)
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