电力芯片模组和电能表制造项目(芯北电子科技(建湖)有限公司)(芯北电子科技(南京)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-05-21(发布:2026-05-21)
项目阶段: 2026-05-21处于主体施工单位中标

建设周期: 2026年2季度 - 2027年4季度

项目类型:工业、办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总占地面积----,总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下:主要建设数栋多层高的精装修厂房,同步配套建设办公楼及研发中心。 项目部分建材与配置情况:采用钢结构安装;配备电梯;安装商用大型中央空调;应用装配式建筑技术;设置新风系统。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年05月21日),该项目施工单位已确定,目前处于合同签订阶段,预计于2026年05月20日前后进场施工,预计于2027年第四季度全部完工;装修单位尚未确定

项目动态 1

2026-05-21
新增人员:

甲方单位联系人

5 位联系人

业主

职位: 董事长
备注:参与施工建设管理
备注:参与施工管理与设备安装
备注:参与前期报建手续
备注:参与设备安装

政府负责机关

备注:参与前期报建手续

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

备注:设计负责人江苏铭城建筑设计院有限公司名义出图

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

备注:参与施工现场监管;常驻现场

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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