3DIC先进封装产业园(中景芯创集成电路(北京)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-27（发布：2026-05-27）
项目阶段： 2026-05-27处于用地批复
建设周期： 2026年4季度 - 2028年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施、工业、办公楼
面积：
投资金额： 786000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目总投资208亿元，占地面积173151----米，总建筑面积320585----米。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 厂房建设
2. 园区建设
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年5月27日)，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2026-05-27
新增人员:
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