本项目旨在打造一个集高端半导体设备制造与专业修复服务于一体的区域性智造创新中心,致力于扩大先进产能,弥补关键设备领域短板。具体实施内容包括厂房改造、核心设备投入和研发体系配套投入等。厂房改造包括生产车间改造和办公楼配套改造,生产车间改造约12000----米,办公楼配套改造约6000----米。核心设备投入包括半导体专业设备、精密检测与质检设备、辅助设备、信息化配套系统等。研发体系配套投入包括研发场地与实验平台、研发设备和实验器材、研发技术投入、研发团队人力等。
工程备注: 截止目前2026年5月8日,该项目处于立项阶段