功率半导体高导热氮化硅陶瓷基板产业项目(湖北省咸宁市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-15（发布：2026-05-15）
项目阶段： 2026-05-15处于立项审批
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设年产1000万片氮化硅陶瓷基板产业项目，项目总投资7亿元，项目分两期投资建设，一期投资建设100万片，应用在高铁轨道交通，航空航天，卫星通信，新能源汽车，AI国家电网电力系统等领域。该项目拟对10000----米厂房设计装修产线，工艺为制粉一制浆一流延成型一固化一排胶一烧结一研磨一测封
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年5月15日，该项目处于立项阶段
项目动态 0
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