高端半导体高纯硅及硅制品产业园项目(临沂德聚信新材料产业有限公司)

大型

本项目总占地面积66751----米，总建筑面积100342----米。建设内容按主次顺序如下：主建设内容包括数栋部分进行简单装修的楼体；配套功能区设有高纯石英砂加工区、半导体热加工区、半导体冷加工区；辅助设施包括研发中心及展览馆。