"芯创智载"新一代PCB智造基地项目(广东世芯科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-22（发布：2026-05-22）
项目阶段： 2026-05-22处于立项审批
建设周期： 2026年2季度 - 2028年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
项目投资2亿元，租用世运厂房，预计年产芯片内嵌式PCB产品5万----米，引入高精度钻孔与精密切割等先进制程设备，以构建基于高清晰度制版系统的芯片内嵌式PCB核心加工能力。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年5月22日，该项目处于立项阶段
项目动态 0
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