本工程租赁第四层面积1809----米,新建室内隔墙、2条生产线,主要作金属表面处理及热处理加工,电镀加工;五金产品制造;原材料:铜、铁件、铝,生产工艺:镭射钻孔-QC全检-完成,前处理化学清洗-真空溅射-QC全检-完成,产品为:半导体上的金属扣,用于保护半导体上的零部件,主要用于:半导体、集成电路、光通信,年产量25万件,共有2条生产线,主要机械:清洗机、镭射机(清洗机2台、镭射机30台),本工程投产后,每日用电量为600度,用水量为30吨,无新增污染量,废水由物业废水处理厂集中处理。
工程备注: 截止目前2026年5月25日,该项目处于立项阶段