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基于AI模型的宽禁带半导体材料制备工艺智能调优研究与应用(麦斯克电子材料(郑州)有限公司)
基于AI模型的宽禁带半导体材料制备工艺智能调优研究与应用(麦斯克电子材料(郑州)有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-06-03(发布:2026-06-03)
项目阶段:
2026-06-03处于
项目立项已完成
建设周期:
2026年2季度 - 2028年2季度
项目类型:
办公楼
面积:
投资金额:
7000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目计划总投资7000万元,建设周期为24个月。项目聚焦于金刚石、碳化硅、氧化锌等材料的制备工艺,通过构建“数据采集—模型分析—专家审核—实验反馈—模型迭代”的智能闭环系统,实现工艺优化、质量预测、缺陷识别及参数推荐等功能,支撑从研发到规模化制备的全流程调优。算力资源依托河南省已建算力基础设施,通过河南省算力调度服务平台整合智能计算与超级计算资源,不新增算力设施。项目达产后,年综合能源消费量为41吨标准煤。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年06月03日),该项目的设计单位与施工单位均未确定
项目动态
1
2026-06-03
新增人员:
甲方单位联系人
4
位联系人
业主
单位:
麦斯克电子材料(郑州)有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
监管工程
部门:
项目部
备注:
参与工程
部门:
项目部
备注:
参与工程
部门:
项目部
职位:
电气工程师
备注:
负责电气
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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