用于AI算力核心光芯片技术攻关及产业化(武汉敏芯半导体股份有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-24(发布:2026-06-02)
项目阶段: 2026-06-24处于主体施工开工

建设周期: 2026年3季度 - 2027年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 90000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
新建厂房项目,建设内容主要为厂房建设。项目建成后,将形成年生产加工光芯片15000万颗的生产能力,预计实现年产值10亿元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年6月24日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 2

2026-06-24
新增人员:
2026-06-02
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 董事
备注:负责前期手续
部门: 设备部
职位: 设备部负责人(甲方)
备注:设备部负责人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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