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用于AI算力核心光芯片技术攻关及产业化(武汉敏芯半导体股份有限公司)
用于AI算力核心光芯片技术攻关及产业化(武汉敏芯半导体股份有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-06-24(发布:2026-06-02)
项目阶段:
2026-06-24处于
主体施工开工
建设周期:
2026年3季度 - 2027年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
90000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
新建厂房项目,建设内容主要为厂房建设。项目建成后,将形成年生产加工光芯片15000万颗的生产能力,预计实现年产值10亿元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年6月24日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
2
2026-06-24
新增人员:
2026-06-02
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
武汉敏芯半导体股份有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
董事
备注:
负责前期手续
部门:
设备部
职位:
设备部负责人(甲方)
备注:
设备部负责人
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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