用于AI算力核心光芯片技术攻关及产业化(武汉敏芯半导体股份有限公司)

大型

本项目主要建设内容为购置生产设备，其中主设备包括芯片测试机、裂片机、共晶机等，共计200台。项目建成后，可实现年生产加工光芯片15000万颗。