芯片板级封装载板项目(二期)(湖北通格微电路科技有限公司)

大型

本项目聚焦于芯片板级封装载板的研发与制造。项目规划占地面积----，总建筑面积----，主要建设内容包括：新建研发楼、宿舍楼等配套设施；购置3台曝光机作为核心生产设备；重点建设1条镀膜生产线。项目建成后，预计实现年产芯片板级封装载板10万㎡的生产能力。