芯片板级封装载板项目(二期)(湖北通格微电路科技有限公司)

大型

本项目聚焦于芯片板级封装载板的研发与制造。主要建设内容包括：优先新建研发楼与宿舍楼，项目占地面积----，总建筑面积----；同步购置关键生产设备，其中曝光机3台，建设镀膜线1条。项目建成后，预计实现年产芯片板级封装载板10万㎡。