艾森半导体光刻胶及配套树脂、电镀液与高纯试剂产能建设项目(艾森半导体材料(南通)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-20(发布:2026-05-28)
项目阶段: 2026-07-20处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 200000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
艾森半导体材料(南通)有限公司年产100吨光刻胶配套树脂项目:本项目分两期实施建设,主要规划产品按主次顺序依次为半导体用光刻胶及配套树脂,同时涵盖电镀液、高纯试剂等产品的建设内容。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年6月26日),该项目处于立项阶段

项目动态 3

2026-07-20
新增人员:
2026-07-20
更新项目概
2026-05-28
更新项目概

甲方单位联系人

1 位联系人

设计院联系人

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承建方联系人

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暂无承建方联系人信息

分包方联系人

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