四川省乐山市井研县年产100亿颗芯片封测项目（一期工程）(四川凌曜半导体有限公司)

大型

该项目为对约10000----米闲置厂房进行升级改造，年产30亿颗芯片封测，主要建设：*精密制造自动化加工生产车间，*无尘智能化生产线及生产设备的加工车间、*组装车间和测试车间，*软件研发中心。并购置高精密粘片机、全自动热超声焊线机、测试仪、塑封机、分选机等生产及相关检测设备，生产国内领先的智能半导体 IC 集成电路系列芯片（建设IGBT 模块、DFN、QFN、SOP、SOT、TO 等系列芯片及车规级芯片），产品主要应用于新型能源汽车、AI、智能家居、无人机、新型显示、机器人及工业自动化等相关领域，不含硅基集成电路。