高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目(浙江晶诚新材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-04（发布：2026-05-29）
项目阶段： 2026-08-04处于项目立项已完成
建设周期： 2026年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 20600万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目为厂区设备安装工程，厂区总建筑面积14000----米，主要建设内容为完成厂区内各类生产及辅助设备的安装工作。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年08月04日)，该项目设备安装单位尚未确定
项目动态 2
2026-08-04
更新项目概
2026-06-11
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息