浙江省宁波市年产15万片芯片热沉金刚石项目(宁波晶钻科技股份有限公司)

大型

该项目占地面积33333.33----米，总建筑面积68000----米。项目生产工艺为：气体原材料+金刚石生长+金刚石加工+成品出库。项目拟新增金刚石生产设备共计244套，生产辅助系统6套。项目建成后，产品可广泛应用于氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体功率器件的散热模块，带动封装材料、精密加工设备等配套产业发展。项目投产后将形成年产15万片芯片热沉金刚石生产能力。