本项目总投资额为7.5亿元,致力于打造以智能化制造为核心的PCB印制电路板研发与生产基地,产品主要应用于LED显示终端、消费电子及光通信等领域。聚焦智能工厂基础设施建设,引进包括机械钻机,电镀线,线路曝光机,蚀刻线,AOI机,压机,树脂塞孔机,镭射钻机,阻焊丝印机,曝光机,显影线,文字喷印机,锣机,电测机,AVI机,化锡线等先进设备,并集成5G、人工智能、物联网等新一代信息技术,构建"5G+工业互联网"智能管理平台。项目将实现从研发到生产的全流程智能化管理,建立涵盖研发设计、智能制造、供应链协同、智慧仓储、能源管控及安防监控的数字化体系。重点打造以下智能化系统:智能制造执行系统(MES)实现生产全过程数字化管理;EAP设备自动化系统实现设备自动化生产与生产数据无缝集成;AGV智慧仓储系统实现物料自动流转与精准配送;能源管理平台实现水电消耗的实时监测与智能优化;SAP业财一体化系统实现财务与生产数据的无缝对接;供应链管理系统(SRM)实现上下游协同智能化;OA办公系统实现管理流程自动化。项目全面建成后,预计将形成月产5万㎡,年产60万㎡PCB印制电路板的生产规模,年产值约7.5亿元。本项目将建成行业领先的PCB智能化数字工厂,为区域电子信息产业提供示范性智能化解决方案,推动产业智能化转型升级。
工程备注: 截止目前2026年6月1日,该项目处于立项阶段