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高可靠性车规工规SoC芯片研发及产业化应用项目(西安中颖电子有限公司)
高可靠性车规工规SoC芯片研发及产业化应用项目(西安中颖电子有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-06-15(发布:2026-06-01)
项目阶段:
2026-06-15处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
15630万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
高端工业级(含车规级)主控SoC(智能化集成)研发及产业化项目 本项目聚焦于高可靠性、通过车规/工规认证的SoC芯片研发,产品应用场景广泛覆盖车身控制、BMS(电池管理系统)、工业/机器人关节控制以及高端家电等领域。项目建成后,将有效拓展公司在汽车电子及工业机器人领域的产品矩阵,推动国产替代进程。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年6月15日),该项目处于立项阶段
项目动态
1
2026-06-15
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
西安中颖电子有限公司
备注:
项目参与人
职位:
项目负责人
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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