高可靠性车规工规SoC芯片研发及产业化应用项目(西安中颖电子有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-15(发布:2026-06-01)
项目阶段: 2026-06-15处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 15630万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
高端工业级(含车规级)主控SoC(智能化集成)研发及产业化项目 本项目聚焦于高可靠性、通过车规/工规认证的SoC芯片研发,产品应用场景广泛覆盖车身控制、BMS(电池管理系统)、工业/机器人关节控制以及高端家电等领域。项目建成后,将有效拓展公司在汽车电子及工业机器人领域的产品矩阵,推动国产替代进程。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年6月15日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-06-15
新增人员:

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业主

备注:项目参与人
职位: 项目负责人

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