陶瓷玻璃基板MicroLED封装生产线及核心设备配套项目(山东省青岛市)

大型

项目总用地面积为45405----米，总建筑面积达52500----米，其中地下建筑面积为500----米。项目建设内容按主次顺序如下：首要建设内容为构建3条生产线，涵盖Micro LED先进封装全流程示范线等，主要配备设备包括：玻璃基板段核心设备52套（含玻璃切割裂片一体机、蚀刻清洗机等），先进封装段核心设备38套（含UV解胶机、排片机、刺晶机、下板机/储片机等）。