陶瓷玻璃基板MicroLED封装生产线及核心设备配套项目(山东省青岛市)

大型

该项目总用地面积为45405----米，总建筑面积达52500----米，其中地下建筑面积为500----米。主要建设内容包括：按主次顺序依次为3座厂房、1座综合站房、1座仓库、1处地下设备用房，以及道路、绿化、综合管线等配套设施工程。同时，建设3条生产线，包括microLED先进封装全流程示范线等。主要设备涵盖：玻璃基板段核心设备52套（含玻璃切割裂片一体机、蚀刻清洗机等），先进封装段核心设备38套（含UV解胶机、排片机、刺晶机、下板机/储片机等）。