先进封装晶圆研磨切割UV减粘胶带研发及涂布产线建设项目(广东硕成科技股份有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-25(发布:2026-06-02)
项目阶段: 2026-06-25处于项目立项已完成

建设周期: 2026年4季度 - 2028年4季度

项目类型:工业、工业
面积:
投资金额: 16400万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目规模及内容: 对既有厂区实施设备安装工程,重点购置UV减粘专用涂布线、晶圆研磨设备等核心涂布、加工及测试设备,以攻关系列UV减粘胶带产品的生产技术。主要建设内容包括:首要开展超薄晶圆研磨、凸块晶圆研磨、碳化硅晶圆研磨及Taiko晶圆切割等工艺的专用UV减粘胶水配方设计与开发工作;其次建设UV减粘胶带专用涂布生产线;同时构建UV减粘胶带测试与应用评价体系。项目建成后,将形成产能不低于1000万㎡/年的先进封装晶圆研磨切割用UV减粘胶带生产线,并实现规模化批量应用。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年06月17日),该项目设计单位与施工单位均尚未确定

项目动态 2

2026-06-25
更新项目概
2026-06-02
新增人员:

甲方单位联系人

5 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 经理
备注:工程建设
部门: 项目部
备注:工程建设
职位: 职工监事
职位: 董事
职位: 董事长,董事,经理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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