高速光通数通芯片及器件产业化项目(武汉锐晶激光芯片技术有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-14(发布:2026-06-02)
项目阶段: 2026-08-14处于项目立项已完成

建设周期: 2026年4季度 - 2027年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 29200万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目于现有厂房内实施设备安装工程。主要建设内容为构建高速光通数通芯片及器件的产业化生产体系,其中核心建设内容为形成高速光通数通芯片及器件的产业化能力,次要建设内容为配套设备安装。项目达产后,将具备年产10,000片光通数通芯片晶圆的生产能力,预计实现全厂年收入18,000万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年08月14日),该项目安装单位尚未确定

项目动态 2

2026-08-14
更新项目概
2026-06-04
新增人员:

甲方单位联系人

4 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:项目负责人
部门: 安环部
备注:负责环评
职位: 董事
职位: 董事

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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