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高速光通数通芯片及器件产业化项目(武汉锐晶激光芯片技术有限公司)
高速光通数通芯片及器件产业化项目(武汉锐晶激光芯片技术有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-08-14(发布:2026-06-02)
项目阶段:
2026-08-14处于
项目立项已完成
建设周期:
2026年4季度 - 2027年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
29200万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
本项目于现有厂房内实施设备安装工程。主要建设内容为构建高速光通数通芯片及器件的产业化生产体系,其中核心建设内容为形成高速光通数通芯片及器件的产业化能力,次要建设内容为配套设备安装。项目达产后,将具备年产10,000片光通数通芯片晶圆的生产能力,预计实现全厂年收入18,000万元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年08月14日),该项目安装单位尚未确定
项目动态
2
2026-08-14
更新项目概
2026-06-04
新增人员:
甲方单位联系人
4
位联系人
业主
单位:
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
部门:
项目部
备注:
项目负责人
部门:
安环部
备注:
负责环评
职位:
董事
职位:
董事
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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