苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目(芯谷二期)(苏州芯谷半导体技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-28（发布：2026-05-28）
项目阶段： 2026-05-28处于其他分包
建设周期： 2024年3季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、教育及研究设施、其他公共建筑
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：
1. 建造2栋最高11层且局部精装修的单体建筑，其中涵盖高层厂房、研发楼；
2. 配套建设地下车库。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年05月28日)，该项目110KV变配电施工单位已更换，本周内开始安装作业，预计6月底完成变配电安装及装修工程
项目动态 1
2026-05-28
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
6 位联系人