心火半导体技术有限公司冠县封测基地(先进封装)+FOPLP扩产项目(心火微电子(聊城)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-22（发布：2026-06-02）
项目阶段： 2026-06-22处于主体施工单位中标
建设周期： 2026年3季度 - 2028年3季度
项目类型：办公楼
面积：
投资金额： 140000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目总占地面积66751----米，总建筑面积30342----米。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 洁净车间
2. 办公楼
项目工期及阶段
工程备注： 该项目工期为2年，计划截止日期为2026年06月22日
项目动态 2
2026-06-22
阶段更新:
2026-06-22
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息