该项目建设规模及主要内容:项目聚焦军工半导体、航天雷达、大功率电子封装领域高端氮化铝多层基板的研制与国产化量产需求,新增购置机械冲孔机、激光开孔机、单压机、热切机、研磨机、抛光机、AOI视觉检测设备、二次元影像测量仪等生产及精密检测设备,完善多层流延、叠层共烧、精密抛光、在线检测等关键工艺。通过工艺优化与产线整合,攻克基板高平整度、低翘曲、层间高可靠互联、精密尺寸一致性等核心技术难点,在现有基础上实现产能翻倍,建成达产后形成5000片/月(2英寸规格)的稳定供货能力,应用于航空航天、军工雷达、高端半导体功率器件、特种微波电子装备等关键领域,替代进口同类基板产品,补齐军工电子封装关键材料短板,提升我国高端特种陶瓷基板自主保障能力,为国防军工、大国重器配套产业链供应链安全提供支撑。
工程备注: 截止(2026年6月3日),该项目处于立项阶段