新建年产40亿颗先进半导体芯片封测项目(浙江南芯半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-11（发布：2026-06-11）
项目阶段： 2026-06-11处于主体施工开工
建设周期： 2025年3季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 100300万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目总用地面积20613----米，总建筑面积43741----米。建设内容按主次顺序如下：首要建设1栋4层车间；其次建设1栋2层研发楼；同时配套建设1栋6层宿舍。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年06月11日)，该项目主体工程已完成70%
项目动态 1
2026-06-11
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息