新工厂二期扩建项目(松下电子材料(苏州)有限公司)

大型

本项目总建筑面积为----，主要建设内容包括新建厂房及研发中心，重点开展覆铜层压板、树脂粘接片、树脂覆铜箔、线路板及柔性线路板等高端电子材料的研发与生产工作。