高端电子零部件建设项目(四川省德阳市)

大型

项目占地约89.87亩，建设2栋生产车间、1栋办公楼、1栋宿舍楼等建筑，建筑面积约9.4万m2，其中1#生产车间共2层，建筑面积约31328m2，作为本项目的主要生产用房，内设各类PCB板生产设备设施；2#生产车间共3层，建筑面积约54798m2，作为后期预留发展用房。项目建成后设计年产各型印刷电路板100万m2。