年产热敏盖带18000万米(贝达半导体材料(苏州)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-08(发布:2026-06-08)
项目阶段: 2026-06-08处于施工图设计完成

建设周期: 2026年3季度 - 2027年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 10000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
本项目依托位于七都镇明大路北侧的自有厂房,开展年产18000万米热敏盖带的产能建设。主要建设内容包括:新建厂房,新增建筑面积10000----米;按主次顺序引进生产及配套设备,其中核心设备为数控吹塑机、数控分切机各1台,同时配置数控复合机等国产生产设备、检测设备及辅助设备共计约13台(套)。项目建成后,将形成年产18000万米热敏盖带的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年06月08日),该项目施工单位仍未确定

项目动态 1

2026-06-08
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:参与项目后期建设

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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