硅宝上海研发营销中心建设及电子光学封装材料产线项目(上海) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-03（发布：2026-03-30）
项目阶段： 2026-07-03处于主体施工开工
建设周期： 2026年2季度 - 2027年3季度
项目类型：教育及研究设施、办公楼、工业
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
有机硅先进材料研究及产业化开发项目：
1. 项目构成：涵盖硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心以及5000吨/年电子及光学封装材料生产线。
2. 建设内容：
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月03日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 3
2026-07-03
新增人员:
2026-04-03
更新项目概
2026-03-30
新增人员:
甲方单位联系人
10 位联系人
业主
单位:成都硅宝科技股份有限公司
职位： 技术负责人
职位： 负责手续
职位： 施工负责人
职位： 现场负责人
职位： 董事长、项目总负责人
职位： 副总经理
备注：项目参与人
职位： 经理、施工负责人
备注：项目参与人
职位： 现场负责人
职位： 现场负责人、现场施工
设计院联系人
5 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
4 位联系人