硅宝上海研发营销中心建设及电子光学封装材料产线项目(上海) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-03（发布：2026-03-30）
项目阶段： 2026-08-03处于主体施工开工
建设周期： 2026年4月 - 2027年6月
项目类型：教育及研究设施、办公楼、工业
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
有机硅先进材料研究及产业化开发项目：
1. 项目构成：涵盖硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心以及5000吨/年电子及光学封装材料生产线。
2. 建设内容：
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年6月23日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 5
2026-08-03
新增人员:
2026-08-03
新增人员:
2026-07-03
新增人员:
甲方单位联系人
10 位联系人
设计院联系人
7 位联系人
承建方联系人
9 位联系人
分包方联系人
1 位联系人