硅宝上海研发营销中心建设及电子光学封装材料产线项目(上海) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-03（发布：2026-03-30）
项目阶段： 2026-04-03处于主体施工开工
建设周期： 2026年1季度 - 2027年2季度
项目类型：教育及研究设施、办公楼、工业
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目涵盖以下建设内容：主要建设硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心，同时配套建设一条产能达5000吨/年的电子及光学封装材料生产线。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年4月03日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2026-04-03
更新项目概
2026-03-30
新增人员:
甲方单位联系人
10 位联系人
业主
单位:成都硅宝科技股份有限公司
职位： 职员、技术负责人
职位： 负责手续
职位： 董事长、项目总负责人
职位： 副总经理
备注：项目参与人
职位： 经理、施工负责人
职位： 经理、施工负责人、负责土建施工
备注：项目参与人
职位： 现场负责人
职位： 现场负责人
备注：参与现场施工
职位： 现场负责人、现场施工
设计院联系人
5 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
5 位联系人