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数字光源芯片先进封测基地项目(广东省佛山市)
数字光源芯片先进封测基地项目(广东省佛山市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-10-24(发布:2025-10-24)
项目阶段:
2025-10-24处于
主体施工开工
建设周期:
2025年2季度 - 2026年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
111778万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
本项目总用地面积----,建筑占地面积----,总建筑面积----。建设内容以主体建筑及相关配套设施为主。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2025年10月24日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
1
2025-10-24
更新项目概
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
上海智汇芯晖微电子有限公司
职位:
负责手续、负责前期
职位:
现场负责人
职位:
办公室、现场负责人
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
3
位联系人
施工图设计
单位:
华东建筑设计研究院有限公司
部门:
设计部
职位:
总图工程师
该业主单位的其他项目>>
施工图设计
单位:
中国电子工程设计院股份有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
工艺设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
2
位联系人
EPC总包方
单位:
中国电子工程设计院股份有限公司
职位:
采购专员
部门:
项目部
职位:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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