超硅半导体先进逻辑制程用300毫米硅片全自动智能化生产及研发项目(上海) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-26（发布：2025-09-26）
项目阶段： 2025-09-26处于主体施工开工
建设周期： 2025年1季度 - 2026年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 600000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
先进逻辑制程300毫米硅片全自动智能化生产与研发项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2025年9月26日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2025-09-26
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