国产半导体制程附属设备及关键零部件项目(上海) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-23（发布：2024-08-23）
项目阶段： 2024-08-23处于主体施工开工
建设周期： 2023年3季度 - 2024年3季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 60000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设规模：本项目计划于基地范围内实施四栋建筑的建设工程，主要建设内容按主次顺序如下：
1. 构建三层1#主厂房，建筑面积----；
2. 建造六层2#宿舍楼（西侧附设两层食堂），建筑面积----；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年8月23日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2024-08-23
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息