盛美半导体设备研发与制造中心项目(上海) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-12（发布：2023-09-12）
项目阶段： 2023-09-12处于主体施工开工
建设周期： 2023年1月 - 2024年12月
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 45000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目占地面积42786----米，总建筑面积125978----米。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年9月12日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2023-09-12
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息