改扩建项目(上海鹰峰电子科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-09（发布：2023-08-09）
项目阶段： 2023-08-09处于立项审批
建设周期： 2023年1月 - 2024年12月
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 66000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建筑面积----，项目建成后年产薄膜电容器600万只。建设内容如下：
1. 生产内容调整：拆除叠层母线、电抗器打样生产线，取消叠层母线、电抗器打样生产，同时取消激光切割、回流焊等生产工艺。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年8月09日)，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2023-08-09
新增人员:
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