本项目依托富芯公司在模拟芯片工艺技术领域的深厚制造经验积累,并融合前期工业及车规级工艺平台的量产实践经验,总投资额为13400万元。项目利用杭州富芯半导体有限公司现有厂房及生产线,开展国产光刻机的验证工作。验证流程涵盖装机与可靠性测试、工艺匹配与小批量试产、大批量压力测试与长期观察,以及良率与可靠性的最终认定等关键环节。项目主要建设内容为:生产12英寸模拟芯片及功率器件产品,确保满足器件需求并实现量产。同时,采购国产干式i-line光刻机1台及KrF光刻机1台,以满足验证指标要求,加速推进国产干式光刻机的推广应用。
工程备注: 截止(2026年7月23日),该项目处于立项阶段