高新区智能硬件整机制造项目(浙江省金华市)

大型

高新区智能硬件整机制造项目： 项目占地面积300亩，总建筑面积----，其中地上建筑面积----，地下室建筑面积----。主要建设内容包括：按主次顺序依次为3栋厂房及仓库等生产配套用房、降压站、办公楼、食堂、科研楼、宿舍、门卫等园区功能房。项目规划建设25条智能硬件与机器人相关生产线，具体包括9条清洁类生产线、11条个护类生产线、5条AIoT类生产线。同时，投资配置生产配套所需的SMT+后焊生产线、电池生产线、注塑设备、BMS设备、自动物流系统、仓库货架及SMT智能仓储等设备。