德华芯片空间能源系统半导体产线及配套设施建设项目(中山德华芯片技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-30（发布：2025-12-30）
项目阶段： 2026-09-30处于消防分包确定
建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目占地面积----，总建筑面积----。项目建成后，将专注于半导体外延片、芯片、组件、系统及相关产品的制造与销售。主要建设内容及产能规划如下：
1. 核心产品生产
- 年产刚性外延片107536片（中间产品）
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年09月30日)，该项目主体结构已封顶，消防工程及装饰装修工程均已进场施工
项目动态 4
2026-09-30
阶段更新:
2026-09-30
新增人员:
2026-08-04
更新项目概
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
2 位联系人