德华芯片空间能源系统半导体产线及配套设施建设项目(中山德华芯片技术有限公司)

大型

此项目占地面积----，总建筑面积----。项目核心建设内容按主次顺序如下：首要建设厂房，用于制造与销售半导体相关产品，涵盖外延片、芯片、组件、系统等；其次，配套建设用于产品生产的各类设施区域。 项目达产后，预计年产量为：刚性外延片107536片（作为中间产品）、柔性外延片136604片（作为中间产品）、刚性芯片20万颗（作为中间产品）、柔性芯片50万颗（作为中间产品）；同时，生产无人机组件覆盖面积达----、电池电路组件覆盖面积达----（作为中间产品）、太阳翼总装覆盖面积达----。