半导体材料研发项目(福建阿石创新材料股份有限公司)

大型

在持有不动产权证（编号：闽(2023)长乐区不动产权第0004730号）的现有厂房内，实施半导体材料研发项目。项目主要建设内容包括：优先购置先进的研发及检测设备，开展关键半导体靶材与陶瓷基板的前期技术研发工作。本项目具备自主知识产权，旨在为芯片制造企业提供核心材料的技术支撑。主要工艺流程如下：混料→氨气烘烤→粉碎→水洗除磁→烘干→粉体整形→流延→切片→烧结→切制→检测→包装。