制局半导体先进封装模组项目(江苏省南通市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-03（发布：2025-12-31）
项目阶段： 2026-02-03处于主体施工开工
建设周期： 2025年2季度 - 2026年4季度
项目类型：教育及研究设施、工业
面积：
投资金额： 500000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
半导体先进封装模组项目：采用两期建设模式。
一期建设：
首要建设内容为HiSip模组研发中心与工程技术中心，同时构建半导体先进封测基地。此举旨在全面满足汽车电子、通讯电子、医疗及航空航天领域对先进封测技术与器件模组的迫切需求。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年2月03日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2026-02-03
新增人员:
2025-12-31
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息