FCBGA及FCCSP与RF射频封装基板专业厂房及配套设施建设项目(广东省广州市)

大型

建设1栋封装基板专业工厂厂房及1栋配套建筑，项目占地面积----，总建筑面积----。具体建设内容如下： 1. 核心产品生产 - FCBGA封装基板：支持2.5D/3D chiplet集成，线宽/线距≤15μm，具备耐高温、高可靠性特性，实现国内该领域“零的突破”，打破日本（揖斐电、新光电气）、韩国（三星电机）的垄断局面。