碳化硅模块封装基地建设及年产百万只功率模块产线项目(基本半导体(中山)有限公司)

大型

本项目计划于中山市火炬开发区民众街道沿江村建设碳化硅模块封装基地，具体建设内容及规划如下： 1. 投资与建设规模：项目总投资22000万元，占地面积----，总建筑面积----。其中，建设一栋生产厂房，建筑面积----；一栋宿舍配套建筑，建筑面积----；一个废水处理站，建筑面积----；并配套建设其他相关设施。 2. 设备购置与产品规划：项目拟购置先进封装设备，同时建设配套封装实验场地。主要产品涵盖车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块以及塑封半桥模块等。项目建成达产后，预计年产量可达100万只碳化硅功率模块。