此项目已通过黄埔区、广州开发区规划用地领导小组2024年第4次会议审议,为《黄埔区广州开发区全面推动“西区振兴”三年行动计划(2023 - 2025年)工作方案》中的重点引进项目。项目用地面积----,计划总投资35000万元。主要建设内容按主次顺序如下:建设5G通信天线及相关设备生产基地,打造企业总部,并设立研发中心,具体包括1栋生产中心大楼、1栋办公楼及一层地下停车库,总建筑面积----。项目计划于2026年12月竣工投产。(本项目不涵盖国内干线传输网(含广播电视网)以及涉及信息安全的电信基础设施项目)
工程备注: 截止(2025年12月25日),该项目处于主体施工阶段