通富通达先进封测基地项目(江苏省南通市)

大型

项目总用地面积----，主要建设内容包括： 1. 新建建筑：涵盖研发、生产、办公及配套用房。 2. 产线规划：优先规划建设汽车电子、高性能计算等封测产线。项目全部达产后，预计年产集成电路先进封装产品211,200万块。