苏州凯芯半导体专用材料年产30000吨生产设施建设及工艺配套项目(苏州凯芯半导体材料有限公司)

大型

建设内容：本项目拟投资36850万元，项目用地面积36591----米，新建总建筑面积39694----米。主要建设内容包括：生产车间、罐区、装卸棚、仓库、综合楼、动力车间等主体工程，以及配套门卫、消防泵房、消防水池、污水处理池等辅助设施。同时，购置相关生产设备。项目建成后，将形成年产30000吨半导体专用材料的生产能力。 工艺流程：混料→氨气烘烤→粉碎→水洗→除磁→烘干→粉体整形→流延→切片→烧结→切制→检测→包装。