灵猴路西侧光电子集成芯片年产1500万片二期生产设备配置及能源配套项目(江苏省苏州市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-13(发布:2025-12-16)
项目阶段: 2026-04-13处于主体施工开工

建设周期: 2025年2季度 - 2026年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 50000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目为光电子集成芯片年产1500万片(二期)建设项目。主要建设内容为:优先购置光刻机、刻蚀机等核心生产设备,其次配置匀胶机、显影机等关键工艺设备,并配套检测及辅助设备,共计约130台(套)。项目建成后将形成年产1500万片光电子集成芯片的生产能力。能源供应方面,年用电量400万千瓦时,年用水量1万吨,年综合能源消耗量492吨标准煤(当量值)。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年4月13日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 2

2026-04-13
新增人员:
2025-12-16
新增人员:

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

部门: 工程部
职位: 施工负责人
职位: 技术专工
职位: 施工负责人
备注:参与施工管理

设计院联系人

4 位联系人

施工图设计

职位: 电气工程师
职位: 设计负责人
职位: 给排水工程师
职位: 电气工程师

承建方联系人

1 位联系人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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