半导体厂务关键设施研发、智能制造及配套中心建设项目(江苏省苏州市)

大型

项目占地面积----，总建筑面积----，建设内容如下： 1. 1#半导体厂务装备智能制造车间：采用轻钢结构，共1 - 2层，建筑面积----。主要建设超高纯管道预制区，配备自动坡口与轨道焊设备，洁净度达class1000；设置特气柜（VMB/VMP）；搭建废气处理设备组装线，涵盖干式/湿式scrubber，支持NF₃、SiH₄等气体处理；构建全流程氦检漏测试平台，灵敏度≤1×10⁻⁹Pa·m³/s。 2. 2#研发与检测中心：为框架结构，共4层，建筑面积----。设有材料分析实验室，配备ICP - MS、SEM等设备；搭建流体仿真平台；设置震动/EMC测试室。同时，参与制定《半导体厂务气体输送系统技术规范》团体标准。