半导体厂务关键设施研发、智能制造及配套中心建设项目(江苏省苏州市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-16(发布:2025-12-16)
项目阶段: 2026-06-16处于主体施工开工

建设周期: 2025年10月 - 2027年3月

项目类型:工业、工业
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目占地面积----,总建筑面积----,建设内容如下: 1. 1#半导体厂务装备智能制造车间:轻钢结构,1 - 2层,建筑面积----。主要建设内容包括: - 超高纯管道预制区:采用自动坡口与轨道焊技术,洁净度达class1000标准。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年6月16日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 1

2026-06-16
新增人员:

甲方单位联系人

10 位联系人

业主

职位: 机电工程师
部门: 项目部
职位: 项目负责人
职位: 现场负责人
职位: 现场负责人
备注:参与项目现场管理
职位: 施工负责人
部门: 技术部
职位: 暖通工程师
部门: 技术部
职位: 土建工程师
部门: 技术部
职位: 电气工程师
备注:参与项目施工管理

设计院联系人

8 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
职位: 建筑工程师
职位: 结构工程师
职位: 暖通工程师
部门: 设计部

承建方联系人

6 位联系人

总承建商

职位: 现场负责人
备注:参与现场管理

分包方联系人

1 位联系人

其他分包商

备注:参与现场管理
首页返回顶部会员权益